시스템반도체 관련주, 비메모리 매출이 주력인 곳은 세 곳
시스템반도체 테마로 묶인 여덟 회사의 매출 구성을 항목별로 비교했습니다. 비메모리가 주력인 회사와 실적이 메모리 물량에 걸려 있는 회사를 구분하고, 회사마다 다음에 확인할 지점을 정리했습니다.
자료 확인 2026-09-22 · 시세 기준일과 실적 기간은 본문 참조 · 실시간 시세가 아닙니다.
한눈에 비교하기
| 기업 | 핵심 차이 |
|---|---|
| 두산테스나 | Wafer Test가 매출의 91.66%로, 여덟 곳 중 시스템반도체 후공정을 전업으로 하는 회사입니다 |
| 해치텍 | 지자기센서 IC 62.22%에 디지털과 아날로그 자기센서, 온도센서를 더해 매출 전체가 센서 IC인 팹리스입니다 |
| 칩스앤미디어 | 라이선스 51.25%와 로열티 40.72%로 매출이 나뉘는 반도체 설계자산 회사입니다 |
| 시그네틱스 | 패키징 매출이 메모리 55.58%와 비메모리 44.42%로 나뉘어 후공정 네 곳 중 비메모리 비중이 가장 높습니다 |
| 디아이 | 반도체 검사장비가 매출의 101.94%를 차지하고 상반기 영업이익은 163.6% 늘었습니다 |
| 하나마이크론 | 반도체제조 83.70%와 반도체재료 15.25% 구조에서 상반기 영업이익이 410.9% 늘었습니다 |
| SFA반도체 | 메모리 83.32%에 비메모리 16.49%로, 매출 54.3% 증가에도 영업손실은 3.2%만 줄었습니다 |
| 윈팩 | 제품 81.62%와 용역 18.06%로 나뉘며 별도기준 상반기 매출이 59.0% 늘었습니다 |
시스템반도체 테마로 묶인 여덟 회사의 매출 구성을 펼쳐보면 비메모리가 주력이라고 확인되는 곳은 셋입니다. 센서 칩을 설계하는 해치텍, 영상 설계자산을 파는 칩스앤미디어, 시스템반도체 테스트를 전업으로 하는 두산테스나입니다.
나머지는 사정이 다릅니다. 패키징과 검사장비 회사들은 고객이 메모리 업체라서 매출도 D램과 낸드 쪽에 실려 있습니다. 시그네틱스만 비메모리 비중이 절반에 가깝습니다.
시스템반도체는 메모리가 아닌 칩을 묶어 부르는 말이고 연산과 제어, 센서용 칩의 설계와 후공정이 여기 들어갑니다. 테마 편입은 사업 일부만 걸쳐도 되기 때문에 회사별로 어느 쪽 매출이 큰지를 먼저 보는 편이 빠릅니다.

같은 테마인데 매출이 향하는 곳이 다른 이유
후공정 회사의 매출은 자기가 설계한 칩이 아니라 받아온 물량에 따라 성격이 정해집니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 물량을 받으면 그 매출은 메모리로 잡히고 팹리스의 센서 칩을 받으면 비메모리로 잡힙니다.
그래서 같은 패키징 회사라도 시그네틱스는 비메모리가 44.42%인데 SFA반도체는 16.49%에 그칩니다. 테마 이름이 같다고 실적이 같은 방향으로 움직이지 않는 이유가 여기 있습니다.
설계 쪽은 반대입니다. 해치텍과 칩스앤미디어는 매출 항목 자체가 센서 IC와 코덱 설계자산이라 메모리 경기와 직접 연결되는 통로가 없습니다.
두산테스나, 시스템반도체 테스트가 매출의 거의 전부 (131970)
테스트 대상이 SoC와 CIS, MCU, 스마트카드 IC입니다. 메모리 칩이 아니라 연산과 이미지센서, 제어용 칩을 다루기 때문에 이 테마에서 사업 설명과 매출 항목이 가장 정확히 맞아떨어집니다.
별도기준 2026년 상반기 매출은 전년 동기보다 16.7% 늘었고 영업이익과 당기순이익이 나란히 흑자로 돌아섰습니다. Wafer Test 수요 증가와 함께 Die Preparation 쪽에서 SiC 같은 차량용 전력반도체로 영역을 넓힌 결과입니다.
📊 주요 매출 구성
| 사업 부문 | 매출 비중 |
|---|---|
| Wafer Test | 91.66% |
| PKG Test | 7.21% |
| Die Preparation | 1.13% |
회사는 시스템반도체가 다품종 소량생산이라 경기변동에 둔감하다고 설명합니다. 다만 주가는 1년 수익률이 138.39%인 반면 3개월 수익률은 -29.32%입니다. 흑자 전환이 한 번의 개선인지 이어지는 흐름인지가 다음 분기 확인 지점입니다.
해치텍, 매출 전부가 센서 IC 설계에서 나옵니다 (0155E0)
2017년에 세워진 팹리스로 3차원 자기센서 SoC 기술을 바탕으로 자기센서 IC를 설계합니다. 공장을 두지 않고 설계만 하니 매출에 메모리가 섞일 여지가 없습니다.
적용처는 모바일과 생활가전, 산업기기, 자동차 전장입니다. 매출액은 2022년부터 2025년까지 연평균 52.6% 늘었고 2026년 1분기 매출도 전년 동기보다 18.9% 증가했습니다.
📊 주요 매출 구성
| 사업 부문 | 매출 비중 |
|---|---|
| 지자기센서 IC | 62.22% |
| 디지털 자기센서 IC | 31.36% |
| 아날로그 자기센서 IC | 3.87% |
| 온도/온습도센서 IC | 2.41% |
| 기타 | 0.14% |
매출의 90% 이상이 수출이라 환율이 손익에 그대로 들어옵니다. 2026년 6월 코스닥 상장예비심사를 통과한 신규 상장 종목이고 52주베타가 3.56으로 여덟 곳 중 가장 높습니다. 고객사 양산 물량이 실제로 늘어나는지를 분기 매출로 확인하는 편이 낫습니다.
칩스앤미디어, 칩을 만들지 않고 설계자산만 팝니다 (094360)
비디오 코덱 IP를 칩 제조사에 라이선스하는 사업입니다. 스마트폰과 자동차, 카메라용 칩 설계에 들어가고 데이터센터 서버 GPU와 NPU, 엣지 디바이스 AI칩 고객사에도 공급합니다.
2026년 상반기 매출은 7.4% 늘었지만 영업이익은 17.2% 줄었습니다. 당기순이익이 2892.2% 증가한 것은 영업 밖 항목의 영향이 크므로 영업단 숫자와 따로 봐야 합니다.
2026년 1월에 AI 기반 이미지 신호 프로세서를 내놨습니다. 코덱에 이어 화질 처리 쪽으로 IP 종류를 늘리는 방향입니다.
📊 주요 매출 구성
| 사업 부문 | 매출 비중 |
|---|---|
| 라이선스 | 51.25% |
| 로열티 | 40.72% |
| 용역 | 8.03% |
로열티는 고객사 칩 출하량에 연동되므로 계약 자체보다 고객의 양산 규모가 매출을 정합니다. 주가 수익률은 1년 -30.12%, 6개월 -30.16%입니다. 개발비가 늘어난 구간에서 로열티가 얼마나 따라 올라오는지가 관건입니다.
시그네틱스, 메모리와 비메모리가 가장 비슷하게 섞였습니다 (033170)
1966년부터 반도체 패키징을 해온 회사로, 칩을 밀봉해 외부 충격을 견디게 만드는 후공정을 맡습니다. 고객사 목록에는 삼성전자와 LG전자, Infineon이 함께 올라 있습니다.
FBGA와 eMCP, Flip Chip 라인을 늘리면서 2026년 상반기 매출이 16.4% 증가했고 영업손실은 84.8% 줄었습니다. 손실 폭은 크게 좁혔지만 아직 영업 단계에서 적자입니다.
📊 주요 매출 구성
| 사업 부문 | 매출 비중 |
|---|---|
| 메모리 | 55.58% |
| 비메모리 | 44.42% |
첨단 패키지 수요에 맞춰 Advanced SiP Module 양산 설비를 확보하는 중입니다. 주가는 1개월 동안 64.41% 올랐지만 1년 수익률은 -21.82%입니다. 비메모리 비중이 절반에 가깝다는 점이 강점이 되려면 적자 탈출이 먼저 확인돼야 합니다.
디아이, 검사장비 한 부문이 실적을 끌고 있습니다 (003160)
메모리 업황이 좋아지고 고객사가 HBM을 포함한 투자를 늘리면서 검사장비 매출이 증가했습니다. 2026년 상반기 연결 매출은 19.6%, 영업이익은 163.6%, 당기순이익은 222.9% 늘었습니다.
제품 쪽도 메모리에 걸려 있습니다. DDR5 웨이퍼 테스터를 양산 납품하기 시작했고 HBM3와 HBM3E 적용을 넓힌 뒤 HBM4 웨이퍼 테스터 양산 공급에 들어갔습니다.
음향영상기기와 전자부품, 2차전지장비도 갖고 있지만 합쳐도 매출 비중이 한 자릿수입니다. 실적을 읽을 때는 검사장비 한 부문만 보면 대체로 맞습니다. 장비 쪽 회사들을 따로 비교한 글은 반도체 장비 관련주 4곳 사업·위험 비교에 있습니다.
📊 주요 매출 구성
| 사업 부문 | 매출 비중 |
|---|---|
| 반도체 검사장비 | 101.94% |
| 음향영상기기 | 2.71% |
| 전자부품 | 2.49% |
| 2차전지장비 | 0.62% |
| 기타 | -7.76% |
고객사 설비 투자 계획이 그대로 수주로 이어지는 구조라 메모리 투자 속도가 꺾이면 바로 반영됩니다. 2025년 10월에 ESS사업부 공장을 닫으며 비주력을 정리했습니다. HBM4 장비 납품 규모가 다음 분기 실적의 중심입니다.
하나마이크론, 서버용 D램 쪽에서 이익이 붙었습니다 (067310)
패키징과 테스트, 모듈을 하고 주요 고객은 삼성전자와 SK하이닉스입니다. 2026년 상반기 연결 매출이 82.7% 늘고 영업이익은 410.9% 증가하며 당기순이익이 흑자로 돌아섰습니다.
개선의 설명은 모바일과 서버용 D램 공정기술 쪽에 있습니다. 하나머티리얼즈가 맡는 재료부문도 고밀도 플라즈마 환경 도입과 건식 식각 공정 확산으로 늘었습니다.
📊 주요 매출 구성
| 사업 부문 | 매출 비중 |
|---|---|
| 반도체제조 | 83.70% |
| 반도체재료 | 15.25% |
| 신기술사업금융 | 0.10% |
| 기타 | 0.95% |
회사는 비메모리 사업 확대를 추진한다고 밝혔지만 지금 숫자를 만든 것은 메모리 공정입니다. AI 수요로 서버 시장이 커지는 국면에 실적이 연동됩니다. 비메모리 매출이 매출 구성표에 별도 항목으로 잡히는지가 확인 지점입니다.
SFA반도체, 매출은 절반 넘게 늘었는데 적자는 그대로입니다 (036540)
반도체 조립과 테스트를 주력으로 삼성전자, Micron, IDT 같은 업체에 패키징을 공급합니다. 고객사 팹라인 증설과 종합반도체 업체의 외주화가 늘면서 2026년 상반기 매출이 54.3% 증가했습니다.
문제는 손익입니다. 물량이 절반 넘게 늘었는데 같은 기간 영업손실은 3.2% 줄어드는 데 그쳤고 영업 단계 적자는 그대로입니다.
📊 주요 매출 구성
| 사업 부문 | 매출 비중 |
|---|---|
| 메모리 | 83.32% |
| 비메모리 | 16.49% |
| 상품 | 0.10% |
| 기타 | 0.09% |
플립칩 패키징이 늘면서 범핑 수요가 커지고 회사는 범핑 사업장 준공 뒤 설비 투자를 이어가고 있습니다. 주가는 1년 동안 158.26% 올랐습니다. 매출 증가가 언제 영업이익으로 바뀌는지가 이 종목의 핵심입니다.
윈팩, 패키징과 테스트를 한 번에 받는 구조 (097800)
패키징과 테스트를 동시에 진행해 제조사나 팹리스에서 후공정을 일괄로 받을 수 있는 인프라를 갖췄습니다. 실제 늘어난 물량은 D램과 낸드 플래시, MCP 같은 메모리 후공정입니다.
별도기준 2026년 상반기 매출이 59.0% 늘고 영업손실은 84.9% 감소했습니다. 미세 공정 전환으로 테스트 시간이 길어진 것도 외형에 보탬이 됐습니다.
📊 주요 매출 구성
| 사업 부문 | 매출 비중 |
|---|---|
| 제품 | 81.62% |
| 용역 | 18.06% |
| 상품 | 0.32% |
손실 축소 폭은 크지만 영업 단계는 아직 적자이고 시가총액도 682억원으로 여덟 곳 중 작은 편입니다. 2024년 5월 유상증자로 자본을 늘린 이력이 있습니다. 팹리스 물량을 실제로 얼마나 받아오는지가 이 테마와의 연결 고리입니다.
이 테마에서 다음으로 볼 변화
정리하면 이 테마 안에서 사업과 이름이 맞아떨어지는 곳은 두산테스나와 해치텍, 칩스앤미디어입니다. 시그네틱스는 비메모리 비중이 44.42%로 절반에 가깝고 하나마이크론과 SFA반도체, 윈팩, 디아이는 실적이 메모리 물량과 투자에 걸려 있습니다.
그래서 확인할 지점도 갈립니다. 앞의 세 곳은 자기 제품과 고객 칩 출하량을, 뒤의 네 곳은 메모리 설비 투자 속도를 따라갑니다.
다음 분기에 볼 것은 세 가지입니다. 두산테스나의 흑자가 이어지는지, 후공정 적자 회사들이 늘어난 매출을 영업이익으로 바꾸는지, 칩스앤미디어의 로열티가 개발비 증가를 따라오는지입니다.
자료 출처
- S1: 시그네틱스 기업개요와 사업 현황 — 확인: 2026-09-22T06:01:37+09:00
- S2: SFA반도체 기업개요와 사업 현황 — 확인: 2026-09-22T06:01:46+09:00
- S3: 하나마이크론 기업개요와 사업 현황 — 확인: 2026-09-22T06:01:55+09:00
- S4: 해치텍 기업개요와 사업 현황 — 확인: 2026-09-22T06:02:03+09:00
- S5: 디아이 기업개요와 사업 현황 — 확인: 2026-09-22T06:02:12+09:00
- S6: 윈팩 기업개요와 사업 현황 — 확인: 2026-09-22T06:02:21+09:00
- S7: 두산테스나 기업개요와 사업 현황 — 확인: 2026-09-22T06:02:28+09:00
- S8: 칩스앤미디어 기업개요와 사업 현황 — 확인: 2026-09-22T06:02:38+09:00
자료 수집과 초안 작성에 AI를 활용했습니다. 시세는 수집 시점 기준이며 미공시 값은 0을 뜻하지 않습니다.
태그: #시스템반도체 관련주 #시그네틱스 #SFA반도체 #하나마이크론 #해치텍 #디아이 #윈팩 #두산테스나
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